一、简介：

HL-808BG为无铅高温回流焊可剥蓝胶，专为环保无铅高温回流SMD所研制，可耐温285℃；蓝绿色,可代替 PERTRS SD 2955;
能抵抗无铅回流焊接所必须的长时间高温，且易剥离无残留；符合欧盟最新ROHS、REACH 环保要求。

 二、应用： 
1、各种金、银、锡、碳键接触面、触点回流焊高温保护；
2、选择性或多次焊锡波峰焊保护。

 三、性能： 
1、无溶剂挥发，环保安全，固体含量几乎100%，干湿膜厚度几乎一致；
2、触变性高，有效保证丝印边缘平整、盖孔力强及很轻微的垂流；
3、耐高温性优良，能经受高温瞬间冲击（285℃ 5s 三次），也能保持高弹性；
4、能耐长时间高温，特适用于回流焊过程，能抵受最高285℃的温度段冲击；
5、优良的弹性和韧性，特别是在高温保护后也能保持优良的弹性和韧性；
6、剥离容易、完整，不流残渍，对底层无任何影响。